首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 METHOD OF FORMING MULTILAYER WIRING OF SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPH056941(A) 申请公布日期 1993.01.14
申请号 JP19910181591 申请日期 1991.06.27
申请人 OKI ELECTRIC IND CO LTD 发明人 HARADA DAIICHI
分类号 H01L23/52;H01L21/3205;H01L21/768 主分类号 H01L23/52
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com