| 发明名称 | 键结铜和树脂的方法 | ||
| 摘要 | 一种用以键结铜和树脂的方法，包括下列步骤：(a)藉由铜的氧化作用在铜表面形成一层氧化铜，(b)藉由特定的还原剂及硷性溶液和安定剂的加入，在适当的温度下和适当的时间内将铜板表面所形成的氧化铜还原为金属铜，(c)经由设定的烘烤，使金属铜氧化为氧化铜，(d)采用热压方式把氧化铜和树脂键结在一起。 | ||
| 申请公布号 | CN1067846A | 申请公布日期 | 1993.01.13 |
| 申请号 | CN91104179.6 | 申请日期 | 1991.06.27 |
| 申请人 | 华通电脑股份有限公司 | 发明人 | 陈忠诘 |
| 分类号 | B32B15/08;H05K3/38;C23C8/10;B32B31/12 | 主分类号 | B32B15/08 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 刘国平 |
| 主权项 | 1、一种键结铜和树脂的方法，包括下列步骤：(a)藉由铜的氧化作用在铜表面形成一层氧化铜；(b)藉由一定浓度的还原剂溶液，在适当的温度及良好循环的状况下，于一定时间内，还原该氧化层为金属铜以改变其表面形状；(c)经由烘烤，将该金属铜的表面氧化为氧化铜；(d)采用热压方式把氧化铜和树脂键结在一起。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||