PACKAGE STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

摘要

Structure de module dans laquelle une couche conductrice est formée sur la face inférieure d'une carte de circuits, des dispositifs à semi-conducteurs sont montés sur la face supérieure, et aussi bien l'étanchéité à l'air que le blindage électromagnétique sont garantis par la connexion avec des éléments d'étanchéité conducteurs à travers des trous traversants conducteurs. Par rapport à la structure d'électrode pour connexion externe, des parties en saillie de soudure à haute température sont formées afin d'être adaptées au montage en surface.