发明名称 以顺式丁烯二醯亚胺为底之共聚物,彼之制法以及含彼之热塑性树脂组成物
摘要 本发明系提供以顺式丁烯二醯亚胺为底之共聚物,其中,通式(I)中所示化合物(X)之含量系经控制在不对共聚物之物理性质产生不良作用之范围内。此一共聚物包含以芳族乙烯基为底之单体单元以及以顺式丁烯二醯亚胺为底之单体单元作为基本成份,以顺式丁烯二醯亚胺为底之单体单元在结构中之比例y系为35-65重量%,而化合物(X)之含量系为3%或更少,而且不超过0.06y之数值。此共聚物由自由基共聚合反应制成,而该共聚合反应系由缓缓供应以芳族乙烯基为底之单体及以顺式丁烯二醯亚胺为底之单体至反应容器中,且于保持这些单体分开而不事先混合在一起的条件下进行。
申请公布号 TW197454 申请公布日期 1993.01.01
申请号 TW081102701 申请日期 1992.04.08
申请人 触媒股份有限公司 发明人 山口稔;黑田一秀;藤冈和亲
分类号 C08G61/10;C08G73/10;C08L79/08 主分类号 C08G61/10
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 1.一种以顺式丁烯二醯亚胺为底之共聚物,其中,包 含以 芳族乙烯基为底之单体单元(A)和以顺式丁烯二醯 亚胺为 底之单体单元(B)作为基本组成单元,以顺式丁烯二 醯亚 胺为底之单体单元(B)在结构中之比例y系在35-65重 量%范 围内,而挥发成份之含量为1000ppm或更小;其特征在 于 以下通式(I)中(X)所示化合物之含量(x)系为3重量% 或更 低,且其亦不大于0.06y,[在式中,R1示H或C1-6烷基; R2和R3各别示H,烷基,环烷基,芳基,或经取代芳基; X1,X2,X3和X4各别示H,烷基,或羟基]。2.如申请专利范 围第1项之共聚物,其中,以顺式丁烯二 醯亚胺单体单元(B)在结构中之比例y在40-65重量%范 围内 ,化合物(X)之含量x等于或小于(0.06y-1)之値。3.如申 请专利范围第1或2项之共聚物,其中,以顺式丁烯 二醯亚胺为底之单体为N-苯基顺式丁烯二醯亚胺 及N-环己 基顺式丁烯二醯亚胺中至少之一。4.如申请专利 范围第1或2项之共聚物,其中,以芳族乙烯 基为底之单体系为苯乙烯与d-甲基苯乙烯中至少 之一。5.如申请专利范围第1或2项之共聚物,其具 有在50000至 500000范围内之重量平均分子量以及在150℃至230℃ 范围 内之玻璃转化温度。6.如申请专利范围第1项之共 聚物,其中,其系由65.0-40 .0重量%以芳族乙烯基为底之单体单元(A),35.0-60.0重 量%以顺式丁烯二醯亚胺为底之单体单元(B),和0-30. 0重 量%可和以芳族乙烯基为底之单体(a)和以顺式丁烯 二醯亚 胺为底之单体(b)共聚合反应之单体单元(C)所构成[ 在此 ,(A)、(B)和(C)之总和为100重量%],且其包含95重量% 或更多之具有以顺式丁烯二醯亚胺为底之单体单 元(B)含 量在10%以上且低于平均値的分子。7.一种制造以 顺式丁烯二醯亚胺共聚物为底之共聚物的方 法,该共聚物包含以芳族乙烯基为底之单体单元(A) 及以 顺式丁烯二醯亚胺为底之单体单元(B)作为基本组 成单元 ,而此方法系由在有机溶剂中进行以芳族乙烯基为 底之单 体(a)和以顺式丁烯二醯亚胺为底之单体(b)的自由 基共聚 合反应;且其特征在于单体(a)和(b)分别地而不事先 混合 的情况下缓缓供应至反应器中之时进行聚合反应 。8.如申请专利范围第7项之方法,其中,有机溶剂 之使用 数量系为所用物质总数量之30-70重量%比値内,而占 总重 量10-80重量%之以芳族乙烯基为底的单体或以顺式 丁烯二 醯亚胺为底之单体事先被馈入反应容器内。9.如 申请专利范围第7项之制造以顺式丁烯二醯亚胺为 底 之共聚物的方法,其中,挥发性成份系由聚合反应 所得之 溶液中移除,困此,以顺式丁烯二醯亚胺为底之共 聚物包 含以芳族乙烯基为底之单体单元(A)和以顺式丁烯 二醯亚 胺为底之单体单元(B)作为基本组成单元,以顺式丁 烯二 醯亚胺为底之单体单元(B)在结构中之比例y系在35- 65重 量%范围内,以下通式(I)所示化合物(X)之含量x为3重 量% 或更低,且其不超过0.06y之数値,而挥发性成份之含 量 系为1000ppm或更低[式中,R1示H或C1-6烷基;R2和R3各 别示H,烷基,环烷基,芳基,或经取代芳基;X1,X2, X3和X4各则示H,烷基,或羟基]。10.如申请专利范围 第9项之方砝,其中,以顺式丁烯二醯 亚胺为底之单体单元(B)在结构中之比例y系在40-65 重量% 范围内,而化合物(X)之含量x等于或小于(0.06y-1)之 値 。11.如申请专利范围第7至9项中任一项之方法,其 中,以 芳族乙烯基为底之单体的线数量中的一部份事先 被馈入反 应容器中,并使用沸点在60-140℃范围内之溶剂。12. 如申请专利范围第7至9项中任一项之方法,其中,所 用有机溶剂之重量比値系为熔剂和以芳族乙烯基 为底之单 体(a)总重量之0.6-0.98范围内,而总数量之10-80重量% 共聚物(a)事先被馈入反应容器中。13.如申请专利 范围第7至9项中任一项之方法,其中,聚 合-转化率是占所使用单体总数量之50-95重量%。14. 如申请专利范围第7项之方法,其中,单体(b)系为常 温下之固态化合物且系以在40-120℃范围内之温度 下制成 之熔融形态或溶液形态供应。15.如申请专利范围 第7项之方法,其中,以芳族乙烯基为 底之单体总数量之10-80重量%事先破馈入反应容器 中,然 后,以顺式丁烯二醯亚胺为底之总数量单体和其余 数量之 以芳族乙烯基为底之单体系缓缓被供应至反应容 器中以维 持聚合反应开始后,容器中之以芳族乙烯基为底单 体对以 顺式丁烯二醯亚胺为底单体的莫耳比値在2-200范 围内且 在20%以上及低于预估値之间。16.如申请专利范围 第15项之方法,其中,聚合反应系在 有机溶剂存在及沸胜条件下进行,而反应温度系经 控制在 2℃以上且低于预估値之间。17.如申请专利范围第 7项之方法,其中,在单体均馈入反 应容器之后,将聚合反应抑制剂加至反应容器中以 进行成 熟反应,因而,残余数量之单体(b)随着单体(a)之渐 减聚 合(depressing polymerizaion)而减少。18.如申请专利范 围第17项之方法,其中,成熟反应系于 氧气存在下进行。19.如申请专利范围第18项之方 法,其中,儿茶酚( catechols)系被用为聚合抑制剂。20.一种热塑性树脂 组成物,其包含如申请专利范围第1或 6项之以顺式丁烯二醯亚胺为底之共聚物以及非为 以顺式 丁烯二醯亚胺为底之共聚物的至少一种热塑性树 脂。21.如申请专利范围第20项之热塑性树脂组成 物,其中, 以顺式丁烯二醯亚胺为底之共聚物对非为以顺式 丁烯二醯 亚胺为底之共聚物的热塑性树脂之掺和比値系在 90:10至10:90之范围内。22.如申请专利范围第20项之 热塑性树脂组成物,其中, 非为以顺式丁烯二醯亚胺为底之共聚物的至少一 类热塑性 树脂系为经橡胶改良之树脂。23.如申请专利范围 第22项之热塑性树脂组成物,其中, 经橡胶改良之树脂系为ABS树脂。24.如申请专利范 围第20项之热塑性树脂组成物,其中, 非为以顺式丁烯二醯亚胺为底之共聚物的至少一 类热塑性 树脂系为聚醯胺树脂。25.一种热塑性树脂组成物, 其包含如申请专利范围第5项 之以顺式丁烯二醯亚胺为底之共聚物以及非为以 顺式丁烯
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