发明名称 | 由球形金属粉末制造多孔元件的方法 | ||
摘要 | 本发明是一种由球形金属粉末制造多孔元件的方法,它包括在球形粉末中添加粘结剂、模压成型、加温脱除粘结剂、还原气氛或真空中烧结,所用粘结剂由热固性酚醛树脂、甲基丙烯酸脂类树脂或醋酸纤维素等组成,溶剂是丙酮、乙醇和水。粘结剂用量是粉末重量的1~5%,脱除粘结剂温度300~700℃/(30~60)分钟,成型压力1.47×108~5.88×108Pa,烧结温度750~1350℃/(20~120)分钟。本发明具有生产效率高、节能、减少模具消耗,产品性能可满足高性能指标要求等优点。 | ||
申请公布号 | CN1019760B | 申请公布日期 | 1992.12.30 |
申请号 | CN87104133.2 | 申请日期 | 1987.06.11 |
申请人 | 国家机械工业委员会上海材料研究所 | 发明人 | 金家敏;王啸凤;孙袁;张德明;赵志伟 |
分类号 | B22F3/16;B22F3/12 | 主分类号 | B22F3/16 |
代理机构 | 机械电子工业部机械专利服务中心 | 代理人 | 李化民;李永联 |
主权项 | 1、一种由球形金属粉末制造多孔元件的方法,它包括在球形粉末中添加复合粘结剂、模压成型、加温脱除粘结剂、在还原性气氛或真空中烧结,本发明的特征在于,所用的粘结剂由热固性酚醛树脂40~70%(重量比)、甲基丙烯酸脂类树脂60~30%或醋酸纤维素60~30%组成,溶剂是丙酮、乙醇和水,粘结剂用量是粉末重量的1~5%,脱除粘结剂温度为300~700℃/(30~60)分钟,成型压力1.47×108~5.88×108Pa,烧结温度750~1350℃/(20~120)分钟。 | ||
地址 | 上海市邯郸路99号 |