发明名称 由球形金属粉末制造多孔元件的方法
摘要 本发明是一种由球形金属粉末制造多孔元件的方法,它包括在球形粉末中添加粘结剂、模压成型、加温脱除粘结剂、还原气氛或真空中烧结,所用粘结剂由热固性酚醛树脂、甲基丙烯酸脂类树脂或醋酸纤维素等组成,溶剂是丙酮、乙醇和水。粘结剂用量是粉末重量的1~5%,脱除粘结剂温度300~700℃/(30~60)分钟,成型压力1.47×108~5.88×108Pa,烧结温度750~1350℃/(20~120)分钟。本发明具有生产效率高、节能、减少模具消耗,产品性能可满足高性能指标要求等优点。
申请公布号 CN1019760B 申请公布日期 1992.12.30
申请号 CN87104133.2 申请日期 1987.06.11
申请人 国家机械工业委员会上海材料研究所 发明人 金家敏;王啸凤;孙袁;张德明;赵志伟
分类号 B22F3/16;B22F3/12 主分类号 B22F3/16
代理机构 机械电子工业部机械专利服务中心 代理人 李化民;李永联
主权项 1、一种由球形金属粉末制造多孔元件的方法,它包括在球形粉末中添加复合粘结剂、模压成型、加温脱除粘结剂、在还原性气氛或真空中烧结,本发明的特征在于,所用的粘结剂由热固性酚醛树脂40~70%(重量比)、甲基丙烯酸脂类树脂60~30%或醋酸纤维素60~30%组成,溶剂是丙酮、乙醇和水,粘结剂用量是粉末重量的1~5%,脱除粘结剂温度为300~700℃/(30~60)分钟,成型压力1.47×108~5.88×108Pa,烧结温度750~1350℃/(20~120)分钟。
地址 上海市邯郸路99号