| 摘要 |
<p>Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Anordnung zum Ausformen der Außenanschlüsse (11) von oberflächenmontierbaren, auf einem Filmträger aufgebrachten integrierten Bausteinen (13) (Mikropacks). Nach dem Ausschneiden der Bausteine aus dem Trägerteil nehmen die Outerleads, hervorgerufen durch innere Spannungen im allgemeinen eine maßungenaue Stellung ein. Beim anschließenden Biegen der Outerleads werden diese Lagefehler noch verstärkt mit der Folge, daß sich der Baustein nicht mehr zu den Lötflecken der jeweiligen Leiterplatte ausrichten läßt. Das Verfahren und die Anordnung nach der Erfindung vermeiden dies dadurch, daß auf den Filmträger vier zueinander senkrecht verlaufende Schlitze (21) aufgebracht werden, die so angeordnet sind, daß an den den Bausteinkörpern zugewandten Seiten Haltestege (6) erhalten bleiben, wodurch das anschließende Biegen und Beschneiden der Aussenanschlüsse der Bausteine erfolgen kann, ohne daß sich die oben angegebenen Torsions- und Längsspannungen nachteilig für die Verformung der Outerleads (11) auswirken können. <IMAGE></p> |
