| 摘要 |
<P>Pour chargement de composants électroniques dans un boîtier en forme de plaque (100), possédant un conduit en spirale, une ouverture et des évents: introduction, dans le conduit, du composant électronique le plus en avant, avancé jusqu'à une zone exempte de vibrations (400), par la poussée des composants qui suivent; mise en mouvement du composant le plus en avant vers une partie terminale intérieure du conduit en spirale, tout en appliquant une vibration et en permettant à l'air de s'échapper par les évents; et introduction, à partir de la zone exempte de vibrations (400) des composants, vers la partie terminale intérieure du conduit, de la même façon que le composant le plus en avant.</P>
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