| 摘要 |
<p>La présente invention a pour objet un bonbon sucre cuit sans sucre et un procédé permettant de fabriquer ce bonbon. Le bonbon sucre cuit sans sucre conforme à l'invention possède une structure multicouches dans laquelle la couche externe représente au plus 35 % du bonbon, ladite couche externe étant constituée d'au moins deux composants A et B, le composant A étant choisi parmi les hydrolysats d'amidon hydrogénés, le xylitol, les polymères de saccharides hypocaloriques, ou leurs mélanges, et le composant B étant un produit faiblement hygroscopique.</p> |
