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经营范围
发明名称
METHOD OF RESIN-SEALING SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号
JPH04361537(A)
申请公布日期
1992.12.15
申请号
JP19910137449
申请日期
1991.06.10
申请人
MITSUBISHI ELECTRIC CORP
发明人
TAKAGI HIDEKAZU
分类号
H01L21/56;B29C45/02;B29C45/26
主分类号
H01L21/56
代理机构
代理人
主权项
地址
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