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发明名称 PACKAGING FOR MOLDED CARRIERS OF INTEGRATED CIRCUITS
摘要
申请公布号 US5170328(A) 申请公布日期 1992.12.08
申请号 US19900513244 申请日期 1990.04.24
申请人 DELCO ELECTRONICS CORPORATION 发明人 KRUPPA, VICTOR D.
分类号 H01L21/60;H05K13/04 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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