| 发明名称 |
HIGH EXPANSION SEAL BONDING MATERIAL HAVING LOW MELTING POINT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH04349146(A) |
申请公布日期 |
1992.12.03 |
| 申请号 |
JP19910146716 |
申请日期 |
1991.05.22 |
| 申请人 |
NIPPON ELECTRIC GLASS CO LTD |
发明人 |
YAMANAKA TOSHIRO;SHINDO KAZUYOSHI |
| 分类号 |
C03C3/108;C03C8/20;C03C8/24 |
主分类号 |
C03C3/108 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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