| 摘要 |
Un procédé de fabrication de plaquettes de circuits imprimés à trous métallisés ou multicouches combine deux procédés connues en soi. Selon le premier, les trous de contact sont nettoyés par immersion (1), par rinçage (2) et par un traitement oxydant avec une solution de permanganate (3). Le procédé connu comprend en outre, après un rinçage supplémentaire, un procédé dit de décontamination suivi à nouveau d'un rinçage; selon l'invention toutefois, ces dernières étapes sont superflues. Le deuxième procédé connu permet de déposer sans courant une couche électroconductrice sur la surface extérieure des trous de contact, par des étapes de conditionnement ou d'immersion, de rinçage, de traitement oxydant avec une solution de permanganate (9), par un deuxième rinçage (10) et par la précipitation de monomères contenus dans une solution (11), qui sont ensuite polymérisés (12) de façon à former une couche électroconductrice. Après un rinçage ou un décapage (13) ultérieurs, les plaquettes de circuits imprimés ou les plaquettes multicouches sont soumises à d'autres procédés de fabrication qui n'entrent pas dans le cadre de l'invention. Le procédé décrit permet d'éliminer le conditionnement ou l'immersion initial(e), ainsi que le rinçage qui s'ensuit, du deuxième procédé décrit ci-dessus, grâce à la combinaison avec le premier procédé. On élimine ainsi, en tout, au moins deux étapes de fabrication, pendant lesquelles les plaquettes de circuits imprimés ou les plaquettes multicouches sont exposées à un liquide de traitement, ainsi que les opérations de rinçage correspondantes. |
