制造电子器件的方法

摘要

介绍了一种经改进的电气器件的制造方法。该器件是个例如装在模制件中的集成电路芯片。在进行模制之前，将集成电路芯片涂以氮化硅，以保护集成电路芯片免受湿气通过裂纹或缝隙的侵袭。氟化硅涂层是在用等离子体化学汽相淀积法清洗集成电路芯片的表面之后进行的。

主权项

1.一种制造电子器件的方法，包括下列步骤：在半导体器件和至少一根有关的引线之间制造电气连接；以及用有机树脂密封所说半导体器件，以使一部分的所说引线从该有机树脂密封物中引伸出去，所说方法的特征在于，所说半导体器件的表面和所说引线通过等离子体处理加以清洗。