PROCESS AND DEVICE FOR AUTOMATIC MONITORING OF SPACE-SHAPE DATA IN THE MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR COMPONENTS.

摘要

Lors de la fabrication de composants semiconducteurs, les qualités de surface des microplaquettes semiconductrices ainsi que leur position par rapport à un boîtier et les fils métalliques de connexion entre la microplaquette et le boîtier doivent être contrôlés. A cet effet, les composants semiconducteurs sont éclairés au moyen d'un dispositif d'éclairage (16a-16b, 23) et observés au moyen d'une caméra (14) dont les signaux vidéo de sortie peuvent être transmis à un dispositif de traitement de signaux vidéo à des fins d'identification de défauts de fabrication. Chaque composant à inspecter est éclairé sous un premier angle d'éclairage reproductible, un premier ensemble de signaux vidéo correspondant au composant semiconducteur éclairé est enregistré, le composant semiconducteur est éclairé sous au moins un autre angle d'éclairage reproductible, un autre ensemble de signaux vidéo est enregistré, les ensembles enregistrés de signaux vidéo sont comparés l'un à l'autre et les structures pertinentes sur les données concernant la forme et le positionnement sont dérivées des deux ensembles de signaux vidéo.