METHOD FOR FORMING REFLOW SOLDER,申请号JP19910107394-传众专利搜索

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发明名称	METHOD FOR FORMING REFLOW SOLDER
摘要
申请公布号	JPH04336490(A)	申请公布日期	1992.11.24
申请号	JP19910107394	申请日期	1991.05.13
申请人	SHARP CORP	发明人	KAI KEIICHI
分类号	H01L23/12;H05K3/34	主分类号	H01L23/12
代理机构		代理人
主权项
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