锡及锡–铅合金之无电镀浴及方法

摘要

一种锡或锡－铅合金之无电镀浴，包含：（Ａ）一种可溶性的金属盐组份，选自包括：锡盐和锡盐与铅盐之混合物，（Ｂ）一种酸，（Ｃ）硫或硫衍生物（Ｄ）还原剂，和（Ｅ）非离子性界面活性剂，及视需要而加入的（Ｆ）阳离子界面活性剂、环中含有氮原子的杂环化合物及其衍生物，或它们的混合物，或者使用（Ｇ）铵离子、四级铵盐或它们的混合物来取代（Ｆ）。使用此电镀浴，均匀的膜会以化学的方式沉积在小间距的印刷电路板上，使得所得的印刷电路板适合ＳＭＴ。

主权项

1950481.一种锡或锡-铅合金之无电镀浴,其特征为包 含: (A)一种可溶性的金属盐组份,选自包括:锡盐和 锡盐与铅盐之混合物, (B)一种酸, (C)硫 或硫 衍生 物 (D)还原剂,和 (E)非离子性界面活性剂。2.如申 请专利范围第1项之锡或锡-铅合金之无电镀浴,其 中,此电镀浴中可进一步地包含: (F)阳离子界面活 性剂、环中含有氮原子的杂环化合物及其衍生物, 或它们的混合物。3.一种锡或锡-铅合金之无电镀 浴,其特征为包含: (A)一种可溶性的金属盐组份,选 自包括:锡盐和锡盐与铅盐之混合物, (B)一种酸, (C )硫 或硫 衍生物 (D)还原剂,和 (E)铵离子、四级铵 盐或它们的混合物。4.一种锡或锡-铅合金之无电 镀方法,其特征为包含:将要进行电镀的物件浸在 申请专利范围第1或3项的无电镀浴中,使得锡或锡- 铅合金沈积在该物件上。