发明名称 EMPAQUE COMPUESTO TERMICAMENTE CONDUCTOR
摘要 La presente invención se refiere a un empaque compuesto que comprende un núcleo metálico estructural, caracterizado porque tiene caras planares opuestas, una primer capa de material dispuesta directamente contra una de las caras, la primer capa tiene una conductividad térmica mayor que la del núcleo metálico, y una segunda capa de material de revestimiento para empaque compresible, dispuesta directamente contra la primera capa, la primera y segunda capas están afianzadas mecánicamente al núcleo.
申请公布号 MX165546(B) 申请公布日期 1992.11.19
申请号 MX19880012467 申请日期 1988.07.29
申请人 DANA CORPORATION 发明人 PAUL E. GALLO
分类号 F02F11/00;F16J15/12;(IPC1-7):F16J15/12 主分类号 F02F11/00
代理机构 代理人
主权项
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