VIA RESISTORS WITHIN-MULTI-LAYER, 3 DIMENSIONAL STRUCTURES SUBSTRATES,申请号US19900628813-传众专利搜索

发明名称	VIA RESISTORS WITHIN-MULTI-LAYER, 3 DIMENSIONAL STRUCTURES SUBSTRATES
摘要
申请公布号	US5164699(A)	申请公布日期	1992.11.17
申请号	US19900628813	申请日期	1990.12.17
申请人	HUGHES AIRCRAFT COMPANY	发明人	SMITH, HAL D.;MCCLANAHAN, ROBERT F.;SHAPIRO, ANDREW A.;BROWN, RAYMOND
分类号	H01C13/00;H01L23/12;H01L23/538;H01L23/64;H05K1/03;H05K1/09;H05K1/11;H05K1/16;H05K3/40;H05K3/46	主分类号	H01C13/00
代理机构		代理人
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