| 发明名称 |
BENDING DEVICE FOR EXTERNAL LEAD OF RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH04328854(A) |
申请公布日期 |
1992.11.17 |
| 申请号 |
JP19910125068 |
申请日期 |
1991.04.26 |
| 申请人 |
YAMADA SEISAKUSHO CO LTD |
发明人 |
KUBOTA KYUZO;KITAZAWA HIDEFUMI |
| 分类号 |
B21D5/01;B21F1/00;H01L23/50 |
主分类号 |
B21D5/01 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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