| 发明名称 |
COMPOUND BINDER HAVING REDUCED ORGANIC SOLVENT CONTENT, FOR USE IN METAL MOLD RESISTANT TO HIGH TEMPERATURE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH04323293(A) |
申请公布日期 |
1992.11.12 |
| 申请号 |
JP19910341690 |
申请日期 |
1991.12.02 |
| 申请人 |
AKZO NV |
发明人 |
DOMINIKA ECHIENNU BARETSUTE;DENISU YAAUTSUDO |
| 分类号 |
B22C1/10;B22C1/18;B22C1/20;C01B33/14;C04B35/63;C07F7/18;C09J183/00;C09J183/02;C09J183/04 |
主分类号 |
B22C1/10 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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