用于高温烧结的糊剂

摘要

本发明涉及优良的导电性、耐氧化性、耐电移动性、良好的焊料浸润性、耐焊料侵蚀、良好的保存性的廉价导电组合物。其通式为Ag_xCu_yM_z(M表示从Bi、Pb、Zn中选择一种以上金属、x、y、z、分别表示原子比、x+y+z＝1，且0.001≤x≤0.4，0.6≤y≤0.999，0≤z≤0.05)。它由粒子表面的银浓度高于平均银浓度，接近表面银浓度增加区域的铜合金粉末；玻璃料和有机媒液组成。以及含有该组合物的用于丝网印刷的糊剂、用于导电线路、电极、电磁屏蔽的糊剂及用于电阻接点的导电糊剂。

主权项

1、一种组合物，其特征是其通式为AgxCUyMz(其中0.001≤x≤0.4、0.6≤y≤0.999、0≤z≤0.05，x+y+z=1，M表示从Bi、Pb、Zn中选择的1种以上金属，x、y、z分别表示原子比)，该组合物由粒子表面的银浓度高于平均的银浓度，接近粒子表面有银浓度增加区域的铜合多粉末100重量份和0.1-50重量份的玻璃料及有机媒液所组成。