| 发明名称 |
COMPOSITION FOR FORMING SILICA-BASED FLAT INSULATION FILM |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH04311781(A) |
申请公布日期 |
1992.11.04 |
| 申请号 |
JP19910164073 |
申请日期 |
1991.04.10 |
| 申请人 |
TOKYO OHKA KOGYO CO LTD |
发明人 |
HASHIMOTO AKIRA;ISHIKAWA TSUTOMU;NISHIMURA TOSHIHIRO |
| 分类号 |
H01L21/316;C09D183/00;C09D183/02;C09D183/04;C09D185/00;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
H01L21/316 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
