| 摘要 |
<p>Verfahren zur Beschichtung von Nichtleitern mit Kohlenstoff-Partikeln unter Anwendung der Verfahrensstufen: a) Behandlung mit einer kupferhaltigen Lösung; b) Belegung eines Nichtleiters mit einer wäßrigen Gelatine- oder Polyacrylat-Lösung; c) Spülen mit Wasser; d) Kontaktierung einer Dispersion, enthaltend Kohlenstoff, Netzmittel und einer ionogenen Metallverbindung und e) Spülen mit Wasser. Dieses Verfahren erzeugt selektiv elektrisch leitende Oberflächen und eignet sich zur Direktmetallisierung von Nichtleitern. Im Anschluß an die Kohlenstoffbelegung kann der Nichtleiter direkt galvanisch metallisiert werden. Verwendung von kupferhaltigen Lösungen im Verfahren.</p> |
