| 发明名称 |
COMPOSITION FOR DEPOSITING LOW MELTING SOLDER AND PRODUCTION OF CIRCUIT BOARD PRECOATED WITH LOW MELTING SOLDER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH04300088(A) |
申请公布日期 |
1992.10.23 |
| 申请号 |
JP19910090050 |
申请日期 |
1991.03.27 |
| 申请人 |
HARIMA CHEM INC;FURUKAWA ELECTRIC CO LTD:THE |
发明人 |
FUSE KENICHI;FUKUNAGA TAKAO;KONO MASANAO;IRIE HISAO |
| 分类号 |
B23K35/22;B23K35/34;H05K3/34 |
主分类号 |
B23K35/22 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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