发明名称 Heat-transferring circuit substrate with limited thermal expansion and method for making
摘要
申请公布号 US5156923(A) 申请公布日期 1992.10.20
申请号 US19920818634 申请日期 1992.01.06
申请人 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 发明人 JHA, SUNIL C.;FORSTER, JAMES A.
分类号 B21B1/22;B21B3/00;B23K20/00;B23K20/02;B32B15/01;H01L23/373;H05K1/03;H05K1/05;H05K3/44 主分类号 B21B1/22
代理机构 代理人
主权项
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