| 发明名称 |
CONDUCTIVE PASTE FOR TERMINAL ELECTRODE OF CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH04293213(A) |
申请公布日期 |
1992.10.16 |
| 申请号 |
JP19910081993 |
申请日期 |
1991.03.20 |
| 申请人 |
MITSUBISHI MATERIALS CORP |
发明人 |
NISHIZAWA KAORU;ISHIGUCHI ISAO;SAITO SEIJI |
| 分类号 |
H01B1/16;H01G4/12;H01G4/252 |
主分类号 |
H01B1/16 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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