激光划线装置和方法

摘要

一种激光划线的装置和方法。在该装置中，用激光束照射在基片上形成的薄膜，该激光束聚焦于薄膜的某一有限部分上，以移除该部分，从而形成一个沟槽。在聚焦激光束之前，先将用以清除一部分在基片上形成的薄膜的激光束边缘部分切除。由于这个清除工序而抑制了球面象差。

主权项

1.一种激光划线装置，包括：一激光器；一激光束扩展器，用以扩展所述激光器发射出的激光束；一塞孔装置，用以从经扩展后的激光束中切掉一边缘部分；一凸透镜，用以将通过所述塞孔装置的激光束聚焦；和一基片夹持器，用以夹持待加工的基片；基特征在于，所述激光器为准分子(excimer)激光器；所述塞孔装置与所述凸透镜之间的距离小于所述凸透镜的焦距； 以及所述基片夹持器使所述待加工的基片离开所述凸透镜一段大致等于所述凸透镜焦距的距离。