| 发明名称 | 多层铜箔扩散焊柔性导电装置 | ||
| 摘要 | 本发明所述的多层铜箔扩散焊柔性导电装置，其主要结构是由多层铜箔带，不锈钢保护带和接触铜板所构成。不锈钢带附在铜箔带内、外两侧，在不锈钢保护带的两端接触处的内、外两侧具有接触铜板，并采用扩散焊的方法将接触铜板与不锈钢带和多层铜箔带牢固的焊接在一起。本发明具有焊接接头内部致密牢固、电阻值小，导电性能好等特点。 | ||
| 申请公布号 | CN1065355A | 申请公布日期 | 1992.10.14 |
| 申请号 | CN91101894.8 | 申请日期 | 1991.03.23 |
| 申请人 | 大连铁道学院 | 发明人 | 薛继仁;郭鸿年 |
| 分类号 | H01R11/00;H01R11/11;H01B5/00;B23K11/00 | 主分类号 | H01R11/00 |
| 代理机构 | 大连科技专利事务所 | 代理人 | 李洪福 |
| 主权项 | 1、一种多层铜箔扩散焊柔性导电装置，其特征在于由铜箔带(1)金属保护带(2、3)和接触铜板(4、5)所构成；金属保护带(2、3)附在铜箔带(1)的内外两侧，接触铜板(4、5)附在金属保护带(2、3)的两端接触处的内外两侧，并将铜箔带(1)和金属保护带(2、3)的接头部分夹在中间成为一体。 | ||
| 地址 | 116022辽宁省大连市沙河口区大连铁道学院科研处 | ||