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发明名称 Method for fabricating metal core layers for a multi-layer circuit board
摘要
申请公布号 US5153986(A) 申请公布日期 1992.10.13
申请号 US19910731598 申请日期 1991.07.17
申请人 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES 发明人 BRAUER, JOHN M.;CHRISTIE, FREDERICK R.;LAWRENCE, WILLIAM H.;MEHTA, ASHIT A.;REID, JONATHAN D.;SUMMA, WILLIAM J.
分类号 C08G61/02;C23C14/12;H01L23/14;H05K1/05;H05K3/38;H05K3/40;H05K3/42;H05K3/44 主分类号 C08G61/02
代理机构 代理人
主权项
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