发明名称 颗粒强化氧化铝基陶瓷复合材料之强化热处理方法
摘要 本发明系有关于一种强化热处理方法,其可使颗粒强化氧化铝基陶瓷复合材料之强度及韧性明显提升。该方法为将添加有颗粒之氧化铝基复合材料经一般制程烧结成致密烧结体后,将该烧结体加热至 600 ℃以,维持一段时间,再冷却至室温,便可大幅提升复合材料烧结体之韧性及机械性能。
申请公布号 TW192506 申请公布日期 1992.10.11
申请号 TW081104596 申请日期 1992.06.10
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 栗爱纲;傅承祖
分类号 C04B35/10;C04B35/64 主分类号 C04B35/10
代理机构 代理人
主权项 1.一种添加颗粒强化氧化铝基陶瓷复合材料之热 处理方法 ,包括:(a)将添加有颗粒之氧化铝基陶瓷复合材料 烧结 成致密烧结体;(b)将该烧结体于氧化气氛中加热至 600℃ 以上,并于该温度维持一段时间,以使该烧结体表 面颗粒 氧化挥发,形成一内含微细孔洞之表面薄层;及(c) 将该 烧结体冷却至室温。2.如申请专利范围第1项之方 法,其中该颗粒为选自周期 表上IVA,VA及VIA族元素的碳化物、硼化物及氮化物 颗粒 所成之群体。3.如申请专利范围第2项之方泣,其中 该颗粒为碳化铬( Cr3C2)颗粒。4.如申请专利范围第1.第2或第3项之方 法,其中该颗粒 之含量占全部复合材料的10-30vol%。5.如申请专利 范围第1项之方法,其中该烧结体氧化气氛 中的加热温度为800-1200℃,维持时间为40-150小时。6 .如申请专利范围第1项之方法,其中该薄层厚度为0 .1- 50m之间者。7.如申请专利范围第1项之方法,其中 该氧化气氛之氧分 压为0.05-10atm。8.如申请专利范围第1或第7项之方 法,其中该薄层上微细 孔洞之直径为0.2-30m。9.如申请专利范围第1项之 方法,其中该表面薄层之孔隙 率为2-40%。10.一种如申请专利范围第1项之方法所 制备之颗粒强化氧
地址 新竹县竹东镇中兴路四段一九五号