发明名称 聚次芳基硫化物树脂组成物及其制备方法
摘要 本发明之目的,系提供一种聚次芳基硫化物树脂组成物,其系改善此聚次芳基硫化物树脂与聚酯树脂间之相容性,且具有优异之韧度、耐冲击性及熔融粘度等之平衡性质者。本发明之结构系将100重量份之含有97~20重量份之聚次芳基硫化物树脂(A)与3~80重量份之聚酯树脂(B)之树脂组份,及0.1~15重量份之在其分子中具有碳双键及环氧基之化合物(C),以及如有需要,再自由基引发剂(D)及/或填料(E)等掺合而成。
申请公布号 TW192559 申请公布日期 1992.10.11
申请号 TW081100059 申请日期 1992.01.07
申请人 泛塑料股份有限公司 发明人 久保田胜;佐野浩幸;芹泽肇
分类号 C08L67/02;C08L81/04 主分类号 C08L67/02
代理机构 代理人 张丽水 台北巿吉林路二十四号十楼之一
主权项 1.一种聚次芳基硫化物树脂组成物,包括由97-20重 量份 之聚次芳基硫化物树脂(A)及3-80重量份之聚酯树脂 (B) 所构成之树脂组份,以及0.1-15重量份之在其分子中 具 有碳双键及环氧基之化合物(C)、据组份(C)之0-20重 量% 自由基引发剂(D)、以及0-400重量份之选自纤维状 填料、 微粒子状填料、薄片状填料及中空状填料等之任 一种填料 或混合物者。2.依申请专利范围第1项所述之树脂 组成物,其中该组份( C)之沸点,为150℃150℃以上者。3.依申请专利范围 第1或第2项所述之树脂组成物,其中该 组份(D),系具有至少130℃之1分钟半衰期温度之自 由基 引发剂者。4.一种聚次芳基硫化物树脂组成物之 制备方法,包括热熔 融捏和处理步骤,其中该热熔融捏和处理至少在依 申请专 利范围第1项所述之组份(A)、(B)及(C),及如有需要 再组
地址 日本