| 发明名称 |
REMOVAL OF RESIDUAL INSULATING MATERIAL IN MANUFACTURING SUBSTRATE TO BE MOUNTED WITH ELECTRONIC COMPONENT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH04283954(A) |
申请公布日期 |
1992.10.08 |
| 申请号 |
JP19910046887 |
申请日期 |
1991.03.12 |
| 申请人 |
IBIDEN CO LTD |
发明人 |
DEMURA AKIHIRO;SATO TOSHIHIRO |
| 分类号 |
H01L23/12;H01L23/50;H05K3/00;H05K3/20;H05K3/40 |
主分类号 |
H01L23/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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