铜基焊膏及铜制饰品的钎焊方法

摘要

本发明涉及铜基焊膏，特别是用于铜饰品钎焊的焊膏以及铜饰品的钎焊方法。本发明提出的铜基焊膏由铜基钎料粉末、钎剂、粘结剂以及有机溶剂按一定比例混合而成。这种焊膏具有预定位粘接和钎接两种功能。使用这种铜基焊膏进行铜饰品的钎焊，缩短了生产周期，节省了焊料，特别是节省了大量的白银钎料。钎焊的制品质量高。

主权项

1、一种铜基膏状焊料，其特征在于这种铜基膏状焊料的组成为： (1)铜基钎料粉末，粒度100～400目、钎焊温度800～950℃，在膏中比例为60～85Wt.%，它的具体成份为(Wt.%)：Cn53-68，Zn15-30，Sn15-16，P0.05-3.0，N10.05-0.5。 (2)钎剂：B₂O₃，Na₂B₄O₇，KF，KBF₄中至少一种，在膏中总的比例为5-16Wt.%。 (3)粘结剂：丙烯酸树脂，在膏中比例为0.5-5.0Wt.%。 (4)有机溶剂：醋酸丁酯，乙酸异戊酯，松节油，松油醇、无水乙醇中至少二种，在膏中总比例为8-25Wt.%。