| 发明名称 |
ELECTRICALLY INSULATING RESIN COMPOSITION AND ENAMEL WIRE USING IT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH04267008(A) |
申请公布日期 |
1992.09.22 |
| 申请号 |
JP19910027150 |
申请日期 |
1991.02.21 |
| 申请人 |
HITACHI CHEM CO LTD |
发明人 |
HONDA YOSHIHIKO;UCHIYAMA AKIRA;OSADA YUICHI;OKADA TAISUKE |
| 分类号 |
H01B3/30;C09D5/25;H01B7/02 |
主分类号 |
H01B3/30 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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