| 发明名称 |
COPPER POWDER FOR CONDUCTIVE PASTE, AND CONDUCTIVE PASTE THEREOF |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH04264302(A) |
申请公布日期 |
1992.09.21 |
| 申请号 |
JP19910046141 |
申请日期 |
1991.02.18 |
| 申请人 |
TOAGOSEI CHEM IND CO LTD;DAIDO STEEL CO LTD |
发明人 |
KUME KATSUYOSHI;KANBAYASHI TOMIO;TAKAGI SHINOBU;SHIMIZU TAKASUMI |
| 分类号 |
B22F1/00;B22F1/02;C07D235/06;C09D5/24;C09D7/12;H01B1/22;H01F17/06;H05K1/09 |
主分类号 |
B22F1/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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