封装

摘要

本发明涉及VLSI芯片封装。衬底装置框架装置及顶盖装置形成一个具有内模腔的外壳。设在模腔中的第一连接装置与壳外的外接触装置形成电接触。具有第二连接装置的芯片放置在模腔内。至少一个互连膜与芯片相邻放置，并具有第三及第四连接装置。第三连接装置(9，21)布置成与芯片上的第二连接装置相接触。第四连接装置布置得与模腔内的第一连接装置相接触。对于第三及第四连接装置中选出者与第一及第二连接装置中选出者的连接分别地设置了各欧姆接触。

主权项

1、一种VLSI芯片的封装，其特征在于下列组合： a)按顺序用机械方法设置的一个衬底装置(Al、Bl、Cl、El)、一个框架装置(3、14、39)和一个顶盖装置(A5、B5、C5、E5)，构成一个外壳，该外壳具有一个内模腔、设置于所说的模腔内部的、与在所说的外壳的外部的外接触装置(6、22、41)作由接触的第一连接装置(4、16、38)； b)一个设置于所说的模腔内部的芯片装置(A3、B3、C3、E3)，该芯片具有第二连接装置(8、19、40)； c)至少一个毗邻所说的芯片装置(A3、B3、C3、E3)的互连膜装置(A2、B2、C2、E2)，该互连膜具有第三连接装置(9、21、36)和第四连接装置(5、20、37)，其中至少某些第三连接装置(9、21、36)是处于能构成与所说的芯片装置上的至少某些所说的二连接装置(8、19、40)相接触的位置，其中至少某些四连接装置(5、20、37)处于能形成于所说的模腔内部的至少某些所说的第一连接装置(4、16、38)相接触的位置，并且在于各欧姆接触各自设置在被选中的所说的三连接装置(9、21、36)和四连接装置(5、20、37)之上，以实现与被选中的所说的第一连接装置(4、16、38)和二连接装置(8、19、40)相连接。