锡浸式快速焊拆电子元件烙铁头

摘要

本实用新型提供了一种锡浸式快速焊拆电子元件烙铁头。其头部前端有一装有熔锡的槽腔，尾部能与电烙铁和气体烙铁连成一体，加热时，槽腔内的焊锡处于熔融状态，能对多脚电子元件的各脚一次同时焊拆，提高了效率，缩短了焊拆时间，减少了对印刷电路板铜箔和元件的损伤。可根据焊拆元件的类型，制成不同类型尺寸的系列产品，是生产维修电器的理想工具。

主权项

1、一种锡浸式快速焊拆电子元件烙铁头，其尾部2为园柱体，尾端纵向钻有园孔5，并在两侧开有纵向小槽1(内热式)，尾部2或为园柱体(外热式)，其特征在于头部3的前端有一盛熔锡的槽腔4。