| 发明名称 | 复合式电子开关 | ||
| 摘要 | 本创作系关于一种复合式电子开关，尤指一种令功率电晶体、矽控整流器及交流矽控器等类之电子开关与一温度感应器结合成一体之复合构造，此复合构造系于一成形外壳内部充填有良导热性的填充剂予以固定前述两构造物，并有良好的温度耦合效果，以该等良好温度耦合之复合体，得较有效地感测电子开关所产生的温度效应，而可较确实地感测出温昇，以防止其超温烧毁，亦可将复合体应用于溶液之温度控制用途上。 | ||
| 申请公布号 | TW190946 | 申请公布日期 | 1992.09.11 |
| 申请号 | TW081209070 | 申请日期 | 1992.07.09 |
| 申请人 | 光普科技有限公司 | 发明人 | 陈德元 |
| 分类号 | G05D23/20;H01H71/40 | 主分类号 | G05D23/20 |
| 代理机构 | 代理人 | 林镒珠 台北巿长安东路二段一一二号九楼 | |
| 主权项 | 1.一种复合式电子开关,主要系于一导热外壳内置 入一电 子开关及一温度感应器,电子开关及温度感应器之 接脚分 别以导线连接至外壳外侧,外壳之其余空间充填以 良导热 性填充剂,构成一电子开关复合构造者。2.如申请 专利范围第1项所述之复含式电子开关,其中该 导热性填充剂可由比例为十五比一之黑色树脂及 硬化剂相 | ||
| 地址 | 台北市港墘路一○九号六楼 | ||