发明名称 PACKAGING OF ELECTRONIC DEVICES.
摘要 Un dispositif électronique (10), encapsulé dans un boîtier moulé (11), est pourvu d'une grille de connexion (12) qui s'étend à partir du boîtier. Afin de protéger les fils (16) du dispositif électronique (10), un anneau de garde (14) est prévu sur la grille de connexion. En fabriquant l'anneau de garde (14) indépendamment du boîtier moulé (11) et en l'adaptant séparément à la grille de connexion (12), l'on peut fabriquer des boîtiers de n'importe quelle taille d'une manière simple, sans tenir compte du matériau dans lequel le boîtier (10) est fabriqué.
申请公布号 EP0502145(A1) 申请公布日期 1992.09.09
申请号 EP19910915795 申请日期 1991.08.28
申请人 LSI LOGIC EUROPE PLC 发明人 GAINEY, TREVOR CLIFFORD
分类号 H01L23/50;H01L21/00;H01L23/495 主分类号 H01L23/50
代理机构 代理人
主权项
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