| 发明名称 |
EPOXY RESIN MOLDING MATERIAL FOR SEALING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH04249522(A) |
申请公布日期 |
1992.09.04 |
| 申请号 |
JP19910000326 |
申请日期 |
1991.01.08 |
| 申请人 |
MATSUSHITA ELECTRIC WORKS LTD |
发明人 |
ICHIKAWA MASAYA;NAGAOKA ATSUSHI |
| 分类号 |
C08G59/18;C08G59/00;C08L63/00;H01C1/02;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
C08G59/18 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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