| 摘要 |
On décrit une méthode permettant d'assembler un emballage (50) en bande scellé par adhésion possédant une base (36) et un couvercle (38). Un dispositif électronique (32) est tout d'abord soudé aux conducteurs internes (28) d'un réseau conducteur en bande (12). La puce fixée sur la bande (10) est alors placée entre la base (36) et le couvercle (38) et collée (42, 43) à ceux-ci. Le dispositif électronique (32) et une partie des conducteurs internes (28) sont ainsi encapsulés. Selon une réalisation la base (36) et le couvercle (38) sont en alliage à base d'aluminium possédant une couche d'anodisation (44) sur au moins les surfaces exposées à l'environnement externe ou à l'adhésif (42, 43). |
