发明名称 金相试样自动磨制抛光机
摘要 本实用新型涉及一种用于工件或金相试样磨制抛光的金相试样自动磨制抛光机。其主要构造是在一个机座上设置独立的由滚筒及输送带构成的回转式磨制机构及粗、细抛光机构,机座上方设有导轨,以引导被加工件的运行;机器中设有控制装置,依靠专家系统控制全部加工过程。本实用新型由于改变现有的平面转盘式磨抛结构为立体的回转式磨抛结构,使磨抛过程能一次连续自动完成,工效比现有技术提高一倍以上,且克服了现有技术凭经验加工对质量带来的不利影响,有利于控制和改善被加工件的质量。
申请公布号 CN2114534U 申请公布日期 1992.09.02
申请号 CN92213445.6 申请日期 1992.03.20
申请人 华东工学院 发明人 周柏森;黄海;汪大伟;孔建寿;顾金良
分类号 B24B29/00 主分类号 B24B29/00
代理机构 华东工学院专利事务所 代理人 张骏鸣
主权项 1、一种工件或金相试样自动磨制抛光机,它包括控制器[1]、夹持头[2]、机座[3],其特征在于它还包括设置于机座上的磨制装置[4]和粗抛光装置[5]及细抛光装置[6],在磨制装置[4]及粗、细抛光装置[5]、[6]上方设置有滑块[8]的导轨[7],导轨[7]与机座[3]固连,夹持头[2]设置于滑块[8]上;磨制装置[4]由电机驱动的滚筒[9]、带有张紧机构的滚筒[10]及绕于滚筒[9、10]上的其外表面贴有磨砂纸[19]的环形输送带[11]以及支撑被磨制件的支撑基准平板[12]构成;粗、细抛光装置[5]、[6]结构相同,由机架[13]、电机驱动的大滚筒[14]、带有张紧机构的小滚筒[15]、支撑被抛光件的支撑基准平板[16]及绕于大、小滚筒[14、15]上的其外表面贴有抛光织物的环形输送带[17]构成,机架[13]中贮有抛光液[18],大滚筒[14]的部分浸入抛光液[18]中;在磨制装置[4]上设有使磨砂纸湿润的冲水装置[20],在磨制装置[4]与粗抛光装置[5]之间及粗、细抛光装置[5]、[6]之间,分别设有清洗工件的清洗装置[21、22];在导轨[7]上及机座[3]上分别设有控制滑块[8]及磨制输送带[11]运动方向、行程及静动时间的磁性开关[23、24]。
地址 江苏省南京市孝陵卫200号