| 发明名称 |
BOARD FOR PLACING ELECTRONIC COMPONENT USING HEAT SINK SLAG |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH04245668(A) |
申请公布日期 |
1992.09.02 |
| 申请号 |
JP19910010915 |
申请日期 |
1991.01.31 |
| 申请人 |
IBIDEN CO LTD |
发明人 |
HIROI ATSUSHI;KONDO MITSUHIRO;OSHIMA KINYA |
| 分类号 |
H01L23/28;H05K1/02;H05K5/06;H05K7/20 |
主分类号 |
H01L23/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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