发明名称 THERMOFORMING METHOD.
摘要 Une pellicule thermoplastique revêtue d'adhésif (64) est étirée et liée à un substrat tridimensionnel par thermoformage sous vide à une température plus basse que la normale à laquelle la pellicule possède un module d'élasticité d'au moins 109 dynes/cm2, suivi par un traitement thermique modéré de l'article laminé obtenu. Le procédé est particulièrement utile pour éviter l'emprisonnement d'air et le décollement dans le thermoformage d'une pellicule revêtue de peinture sur les panneaux extérieurs de carrosserie de véhicules automobiles.
申请公布号 EP0500687(A1) 申请公布日期 1992.09.02
申请号 EP19900916936 申请日期 1990.10.26
申请人 EASTMAN KODAK COMPANY 发明人 HARASTA, LOUIS, PAUL, JR.;LANDIS, NEWTON, CHARLES, MERRIMAN;REAFLER, GERALD, GEORGE
分类号 B29B13/02;B29C51/16;B29C51/42;B29C63/04;B29C71/02;B29L7/00 主分类号 B29B13/02
代理机构 代理人
主权项
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