Une pellicule thermoplastique revêtue d'adhésif (64) est étirée et liée à un substrat tridimensionnel par thermoformage sous vide à une température plus basse que la normale à laquelle la pellicule possède un module d'élasticité d'au moins 109 dynes/cm2, suivi par un traitement thermique modéré de l'article laminé obtenu. Le procédé est particulièrement utile pour éviter l'emprisonnement d'air et le décollement dans le thermoformage d'une pellicule revêtue de peinture sur les panneaux extérieurs de carrosserie de véhicules automobiles.
申请公布号
EP0500687(A1)
申请公布日期
1992.09.02
申请号
EP19900916936
申请日期
1990.10.26
申请人
EASTMAN KODAK COMPANY
发明人
HARASTA, LOUIS, PAUL, JR.;LANDIS, NEWTON, CHARLES, MERRIMAN;REAFLER, GERALD, GEORGE