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发明名称 BONDING EQUIPMENT
摘要
申请公布号 JPH04239738(A) 申请公布日期 1992.08.27
申请号 JP19910006226 申请日期 1991.01.23
申请人 HITACHI LTD;HITACHI TOKYO ELECTRON CO LTD 发明人 SAWAMOTO YASUAKI;YAMADA SERIAKI
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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