首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 METAL MOLD FOR TRANSFER MOLDING FOR RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR ELEMENT
摘要
申请公布号 JPH04237138(A) 申请公布日期 1992.08.25
申请号 JP19910005418 申请日期 1991.01.22
申请人 FUJI ELECTRIC CO LTD 发明人 HAYAMA TADAO
分类号 B29C45/02;B29C45/26;H01L21/56 主分类号 B29C45/02
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com