| 摘要 |
<P>L'invention concerne un procédé de fabrication de modules électroniques pour carte à mémoire électronique et des modules électroniques ainsi obtenus. <BR/> On part d'une bande métallique (10) sur laquelle des motifs sont découpés et des pastilles semi-conductrices (40) sont fixées. Cet ensemble est placé dans la cavité (58, 66) d'un moule par transfert (52, 53, 54). La cavité comporte deux portions (58, 66) disposées de part et d'autre de la bande pour assurer une bonne liaison mécanique entre les éléments conducteurs du motif avant son découpage du reste de la bande (10).</P> |
