| 摘要 |
<p>Es wird ein Verfahren zum Löten von Leiterplatten bzw. Baugruppen in der Elektronik oder von Metallen in der mechanischen Fertigung beschrieben. Die zumindest teilweise Übertragung der für den Lötvorgang erforderlichen Wärme auf die Lötstellen erfolgt durch Benetzen mit einer erwärmten Flüssigkeit.</p> |
