发明名称 PROCESS FOR SOLDERING MATERIALS LIKE PRINTED CIRCUIT BOARDS OR SETS OF COMPONENTS IN ELECTRONICS OR METALS IN ENGINEERING WORK
摘要 Selon un procédé de soudage de plaquettes de circuits imprimés ou de composants électroniques, ou de métaux dans la fabrication mécanique, on transfère aux points à souder au moins une partie de la chaleur requise pour le soudage en mouillant ceux-ci avec un liquide chauffé.
申请公布号 WO9214347(A1) 申请公布日期 1992.08.20
申请号 WO1992EP00213 申请日期 1992.01.31
申请人 LEICHT, HELMUT, WALTER 发明人 LEICHT, HELMUT, WALTER
分类号 B23K1/00;B23K1/012;H05K3/34 主分类号 B23K1/00
代理机构 代理人
主权项
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