MULTICHIP MODULE AND INTEGRATED CIRCUIT SUBSTRATES HAVING PLANARIZED PATTERNED SURFACES

摘要

On décrit un procédé de remplissage des profils d'un susbtrat pour créer une surface planaire à motif sur ledit susbtrat. Le procédé comprend les phases suivantes: création d'un susbtrat (2) muni d'un motif à profils (4) défini par un matériau diélectrique (6); dépôt, sur ce dernier, d'une couche d'un matériau conducteur (12), dont des premières parties (8) recouvrent le matériau diélectrique, des deuxièmes parties (10) remplissent lesdits profils, et des parties de paroi latérale (12) relient les premières et deuxièmes parties; enrobage du substrat avec un vernis photosensible (16) et application à celui-ci d'un motif semblable audit motif de profils; enlèvement par attaque chimique de toutes les parties de la couche conductrice, à l'exception des deuxièmes parties qui remplissent les profils, de manière à inhiber toute attaque latérale des parties de paroi de la couche conductrice; et enlèvement du vernis de manière à obtenir un substrat doté d'une surface à motifs sensiblement planaire. On décrit également des modules et circuits intégrés multipuces planaires.